李刚 李刚，敏芯首席执行官，敏芯微电子技术有限公司（“敏芯”），国内领先的MEMS传感器设计开发商，与中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），今日共同宣布，推出全球最小封装尺寸的敏芯三轴加速度传感器MSA330。该传感器采用中芯国际CMOS集成MEMS器件制造技术和基于硅片通孔（TSV）的晶圆级封装（WLP）技术。
李刚，敏芯首席执行官，敏芯微电子技术有限公司（“敏芯”），国内领先的MEMS传感器设计开发商，与中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），今日共同宣布，推出全球最小封装尺寸的敏芯三轴加速度传感器MSA330。该传感器采用中芯国际CMOS集成MEMS器件制造技术和基于硅片通孔（TSV）的晶圆级封装（WLP）技术。
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