李小勇

李小勇先生毕业于西安电子科技大学电子工程专业，于上海中欧管理学院完成深造。在工业及自动化领域拥有超过17年的工作经验，以及逾7年的领导经验，所运作的商业规模超过30亿人民币。在市场、销售、产品、采购、金融、人力方面均具备独特的想法和独到的见解。从民营企业的本土化服务到跨国公司的国际化管理，李小勇先生在四家任职公司中皆创下优秀的销售战绩，并培养出一个又一个具备专业精神、协同作战的优秀团队。李小勇先生的加入，将在gongkong®整体战略框架下，为公司注入新鲜的血液，带领全体员工更好地服务于自动化产业和制造业。

藤平龍彦

藤平龙彦博士现出任富士电机株式会社电子器件开发首席技术执行官。他在功率半导体器件领域有超过30年的研究开发经历。例如IGBT，功率MOSFET，以及高压和高功率IC。他著有超过30篇论文，包括世间范围内第一次论及超结器件技术，并将其命名为超结(Superjunction）。此外，他拥有超过100相发明专利，并获得过3相技术奖项。

Steven Yang

StevenYang,就职于TAIKOO(SHANDONG)AircraftEngineeringCo.,Ltd,现任VicePresident一职。StevenYang2018年11月15日,StevenYang受邀参加了由上海碧康商务咨询有限公司在上海市长宁区虹桥机场出发层2号门(南区)主办的《2018第四届航空维修成本管理高峰论坛》

Alex Frost

宾利汽车公司，安全系统技术经理

宋柳平

宋柳平,就职于华为技术有限公司,现任高级副总裁，首席法务官、首席合规官一职。宋柳平2018年10月28日,宋柳平受邀参加了由中国汽车工程学会知识产权分会在宝鸡市高新区滨河路66号主办的《2018汽车知识产权大会暨汽车技术共享与转移大会》

于安博

阳光电动力科技有限公司，研发副总裁

彭志威

新加坡，新加坡驻成都总领事馆总领事

张国庆

中国WTO研究会，中国WTO研究会外顾委委员、商务部驻上海原特派员

Roger LOONEY

观致汽车，车辆工程副总裁

张志敏

张志敏,就职于台州市路桥永源汽车销售有限公司,现任销售部部长一职。张志敏2015年09月18日,张志敏受邀参加了由贸促会杭州市分会在西湖区曙光路122号主办的《2015新能源汽车市场化推动高峰论坛》